Elohim開發超小尺寸高密度硅電容器 厚度僅為60微米
韓國高科技硅電容器半導體研發企業 Elohim 與一家全球公司合作開發了一種用于 5G 應用的超小尺寸、高密度硅電容器，該公司計劃以 5G 智能設備為起點，將其應用領域擴大到自動駕駛和人工智能領域。
據 ETNews 報道，該硅電容器厚度僅為 60?(傳統 MLCC 厚度為幾百?)，電容量密度達到 500?/?，是傳統硅電容器的 5 倍。
超小尺寸可以使得該電容器得以被放置在高度集成的高性能系統半導體附近，可以很容易地優化功率，即使在高頻段。且與 MLCC 或普通硅電容器相比，可以降低十分之一的電感級的噪聲。
Elohim CEO Yeong-ryul Park 表示:“該硅電容器有望被集成到 2.5D 和 3D 堆疊封裝等尖端半導體封裝中。”“我們還在開發嵌入在 PCB 上的硅電容器。”
推薦
直播更多》
-
供應商在代工廠獲得更多可用晶圓廠產能 WiFiSoC供應緊張情況改善
Wi-Fi 核心芯片供應商在代工廠獲得了更...
-
俄最大半導體企業米克朗計劃擴產 月產能提升至每月6000片
俄最大的半導體企業米克朗(Mikron)正計...
-
供應商在代工廠獲得更多可用晶圓廠產能 WiFiSoC供應緊張情況改善
Wi-Fi 核心芯片供應商在代工廠獲得了更...
-
日本三菱電機承認 該公司變壓器實驗中存在長達40年的舞弊行為
日本三菱電機當地時間 21 日承認，該...
-
日本北海道大學理學院科學家 開發出可協同工作分子機器人
日本北海道大學理學院科學家成功開發出...
-
第二輪第六批中央生態環境保護督察組 公開通報5個典型案例
第二輪第六批中央生態環境保護督察組4月...
關閉
