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晶盛機電控股子公司擬A股IPO!-世界今頭條

2023-05-07 23:26:50 來源：面包芯語

5月4日，證監(jiān)會披露了國泰君安證券關(guān)于浙江美晶新材料股份有限公司（簡稱：美晶新材）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

(資料圖片僅供參考)

據(jù)了解，美晶新材主要為半導(dǎo)體及光伏行業(yè)提供配套的石英制品，以實現(xiàn)技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先為目標，持續(xù)投入研發(fā)，推動工藝技術(shù)創(chuàng)新提升。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，已實現(xiàn)半導(dǎo)體坩堝國產(chǎn)化替代，國內(nèi)市占率領(lǐng)先；在光伏領(lǐng)域，深度挖掘客戶需求，強化精益生產(chǎn)，打造高效率規(guī)模化生產(chǎn)能力。通過五年的持續(xù)耕耘，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)，在半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高端客戶群中建立了良好的品牌知名度。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，上市公司晶盛機電持有美晶新材57.84%的股份，為該公司的控股股東。

晶盛機電表示，本次分拆將發(fā)揮資本市場優(yōu)化資源配置的作用，拓寬融資渠道，有利于美晶新材進一步提升持續(xù)盈利能力和專業(yè)化經(jīng)營水平，提升美晶新材的品牌和市場形象，更好地為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，也有助于美晶新材加快吸引和集聚高水平科技人才，持續(xù)激發(fā)創(chuàng)新活力和動力，增強公司核心競爭力。

來源：集微網(wǎng)

目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉(zhuǎn)型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術(shù)為例，通過對芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預(yù)計到2026年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到475億美元。

國內(nèi)外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

半導(dǎo)體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產(chǎn)業(yè)政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的供需情況、國產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來市場展望等。

會議主題

中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)與市場政策趨勢

全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望

中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向

海外先進封裝工藝與材料進展與動向

后摩爾定律與先進封裝

中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化

2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進展

高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案

下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布

Chiplet技術(shù)進展與趨勢

未來封裝與晶圓制造的整合趨勢